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              연혁 Home > 회사소개 > 연혁           
 

2010년
   ⊙ 2010.12   안산시 반월공단으로 본사확장 이전
   ⊙ 2010.04   제2회 Lighting Japan 전시회 참가 (일본 동경)
   ⊙ 2010.02   고방열 COB용 방열기판 개발성공

2009년
   ⊙ 2009.05   제7회 국제 LED EXPO 전시회 참가 (일산 KINKEX 전시장)
   ⊙ 2009.04   제1회 Lighting Japan 전시회 참가 (일본 동경)
   ⊙ 2009.04   부천 테크노파크로 회사 이전
   ⊙ 2009.03   Heat Sink 일체형 Metal PCB 개발완료
   ⊙ 2009.02   LED용 Metal PCB의 열전도율 19.6W/mK 개발완료  
   ⊙ 2009.01   부품소재전문기업 인증 (부품소재산업진흥원)

2008년

   ⊙ 2008.12   LED용 Metal PCB의 열전도율 7.3W/mK 개발 완료
   ⊙ 2008.12   차세대 방열기판 소재 관련 기술개발 과제 선정 (총2건)
   ⊙ 2008.11   고열전도성 방열소재 양산 기술 개발
   ⊙ 2008.08   고열전도성 방열기판소재 / 제조공법 특허출원 (총2건)
   ⊙ 2008.07   전자소자 패키지 특허등록 / 한국특허
   ⊙ 2008.07   ISO9001: 2000 인증획득 
   ⊙ 2008.04   서울전자통신 테스트 양산 시작
   ⊙ 2008.03   코아셈㈜ 부설 반도체연구소 설립 인증
   ⊙ 2008.02   벤처기업 지정

2007년

   ⊙ 2007.12   제2회 충북과학기술인상 수상 (이환철대표, 충북과학기자협회)
   ⊙ 2007.11   매그나칩 CIS 테스트 양산 시작
   ⊙ 2007.11   부품소재기술상 대통령표창 (이환철대표/국제부품소재포럼)
   ⊙ 2007.10   코아셈㈜ 설립


 
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